[发明专利]校正雷射加工装置及其方法无效
| 申请号： | 200710163319.6 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101412152A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈依希;谢宏亮;许明棋 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/42;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明校正雷射加工装置，其至少包含有：控制单元、雷射光源单元、光束扫描单元以及光侦测单元，其加工方法先利用光束扫描单元对待加工物件局部或全部区域进行扫描，因扫描区域中物件状况不同，而产生对应的光讯号，由光侦测单元接收此光讯号，转换成状态讯号后传送至控制单元，该状态讯号经控制单元分析后，可得知待加工物件的实际位置、待加工物件的结构，如材质、厚度等物件状态，并依物件状态来决定校正的加工参数，其包含加工位置及雷射装置工作条件，根据校正的加工参数对待加工物件进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 校正 雷射 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种校正雷射加工装置，其至少包含有：一控制单元，该控制单元定义扫描区域，并根据待加工物件状况产生校正的加工参数；一雷射光源单元，该雷射光源单元与控制单元连接，用以产生雷射光束；一光束扫描单元，该光束扫描单元与控制单元以及雷射光源单元连接，用以接受雷射光源单元的雷射光束，对待加工物件进行扫描或加工；一光侦测单元，该光侦测单元与控制单元连接，可侦测光束扫描单元扫描所产生的光讯号。
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