[发明专利]具有集成的接近端使用可控的批容量的接近处理

摘要

本发明为具有集成的接近端使用可控的批容量的接近处理，即提供一种用于将电镀金属材料镀到基片表面的电镀装置。所述电镀装置包含具有流体室、金属源和多孔垫的输送单元。所述电镀装置还包含具有流体室和金属接收装置的接收单元。所述接收单元还具有多孔垫。所述输送单元的多孔垫基本上对准于和空间分离于所述接收单元的多孔垫。所述金属接收装置基本上对准于所述输送单元的多孔垫和在所述输送单元和所述接收单元之间确定路径。其中电镀弯液面能够由在所述输送单元和接收单元的多孔垫之间的路径内所确定，并且基片能够被移动通过所述电解弯液面以使金属材料电镀到所述基片的表面上。本发明还提供了用于除镀的例子。

主权项

1.一种基片电镀装置，包括：具有外部表面和能够容纳自耗电镀材料的内部室的输送单元，所述内部室能够容纳电镀液体，所述内部室具有连通于第一多孔垫的开口，以允许所述电镀液体输入和输出所述输送单元的内部室；具有外部表面和能够容纳一种材料的内部容积的接收单元，所述材料能够促进电场的分布，所述接收单元的内部容积被构造用于储存至少所述电镀液体的一部分，并且所述接收单元的内部容积具有连通于第二多孔垫的开口，以允许所述电镀液体输入和输出所述接收单元的内部室，使得所述的第二多孔垫与第一多孔垫基本上对准，因此就确定了在所述第一和第二多孔垫之间的来自所述电镀液体的电镀弯液面；以及由所述输送单元和所述接收单元的分离距离确定的基片路径，所述弯液面在所述第一多孔垫和所述第二多孔垫之间的基片路径中形成。其中所述基片路径被构造用于为基片提供通路，并且当所述基片在所述输送单元和所述接收单元之间移动时，所述基片的表面在暴露于所述电镀弯液面的所述电镀液的时候被电镀。