[发明专利]MID模块及在MID模块中安装光纤的方法有效
| 申请号： | 200710164680.0 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101221271A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 塞鲁斯·伽赫瑞玛妮;斯特凡·保卢斯;贝恩德·贝茨;约亨·丹格尔迈尔;鲁道夫·西格弗里德·莱纳 | 申请（专利权）人： | 安华高科技无线IP（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了MID模块及在MID模块中安装光纤的方法。一种MID模块(1)带有适用于光纤(24)的插接连接件，具有上表面(11)、边缘表面(27)和下表面(26)，并包括由侧壁(10)围绕的容纳沟道(6)用于容纳光纤(24)。容纳沟道(6)的直径基本上与光纤(24)的直径相符。该MID模块(1)还包括设置在容纳沟道(6)的前表面(2)上的半导体芯片(3)。半导体芯片(3)包括光有源区域(5)，该区域可通过容纳沟道(6)访问。该MID模块(1)的侧壁(10)中设有用于容纳锁定元件(14)的狭缝(12)。可被导入狭缝(12)中的锁定元件(14)将光纤(24)锁定在容纳沟道(6)中。 | ||
| 搜索关键词： | mid 模块 安装 光纤 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模制互连电路组件模块(1)，具有上表面(11)、边缘表面(27)和下表面(26)，所述模制互连电路组件模块的特征在于：由侧壁(10)围绕的容纳沟道(6)，用于容纳光纤(24)；所述容纳沟道(6)的直径与所述光纤(24)的直径相符；半导体芯片(3)，设置在所述容纳沟道(6)的前表面(2)上；所述半导体芯片(3)包括光有源区域(5)，所述光有源区域可被从所述容纳沟道(6)访问，设置在所述侧壁(10)中的狭缝(12)，用于容纳保持元件(14)；可被导入所述狭缝(12)中的锁定元件(14)，所述锁定元件具有为容纳所述光纤(24)而设置的开口(15)，所述锁定元件将所述光纤(24)锁定在所述容纳沟道(6)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安华高科技无线IP（新加坡）私人有限公司，未经安华高科技无线IP（新加坡）私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710164680.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：滤色片阵列基板的制造方法
- 下一篇：变频电动工具
