[发明专利]轴承半接触、半非接触密封结构有效

专利信息
申请号: 200710164767.8 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN101457792A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 陈炳顺;毛昌金;王文波 申请(专利权)人: 陈炳顺
主分类号: F16C33/78 分类号: F16C33/78
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 代理人: 胡龙祥
地址: 310024浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 轴承半接触、半非接触密封结构,属于轴承结构;现有的接触式和非接触式密封结构难以实现运转摩擦小、磨损少、温升小、极限转速高且密封性能又好的要求。本发明包括内圈、外圈和介于二者之间的密封件,所述密封件具有至少一个内缘密封唇,其特征是所述的内缘密封唇中至少一个的局部与内圈之间保持间隙,其余部分作为接触部与内圈密封接触。该结构在一个内缘密封唇上同时实现了接触式密封和非接触式密封,达到兼具两种密封形式的优点,实现运转摩擦小、磨损少、温升小、极限转速高、且密封性能又好的要求。
搜索关键词: 轴承 接触 密封 结构
【主权项】:
1、轴承半接触、半非接触密封结构,包括内圈(5)、外圈(3)和介于二者之间的密封件(1),所述密封件(1)具有至少一个内缘密封唇(6、19、20a、20b),其特征是所述的内缘密封唇(6、19、20a、20b)中至少一个的局部与内圈(5)之间保持间隙(7),其余部分作为接触部(8)与内圈(5)密封接触。
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