[发明专利]制造具有焊膏连接的电路化衬底的方法

摘要

本发明揭示一种制造电路化衬底组合件的方法，其中两个或两个以上子组合件对准且结合在一起。优选地使用层压的所述结合以一种方式产生形成于所述子组合件的各别对导体之间的有效电连接，所述方式为使所述导体的冶金和中间金属化焊膏的冶金有效地混合，且促使在经配对子组合件之间使用的可流动中间电介质流动以啮合并包围所述导体耦合，而不会不利地影响所形成的电连接。

主权项

1.一种制造电路化衬底组合件的方法，其包括：提供第一和第二电路化衬底子组合件，所述电路化衬底子组合件的每一者包含至少一个介电层和至少一个导电层，其包含多个金属化导体衬垫作为其部分；使所述第一和第二电路化衬底子组合件相对于彼此对准，使得所述第一电路化衬底子组合件的所述多个金属化导体衬垫的每一者以面向方式与所述第二电路化衬底子组合件的所述多个金属化导体衬垫的对应金属化导体衬垫对准；将可流动介电层安置在所述第一电路化衬底子组合件与所述第二电路化衬底子组合件之间，所述介电层在其中包含多个开口，所述开口的每一者与所述第一和第二电路化衬底子组合件的各别对经对准且面向的金属化导体衬垫对准；将一定量金属化焊膏沉积于所述第一和第二电路化衬底子组合件的每一所述对所述经对准且面向的金属化导体衬垫中的所述金属化导体衬垫中的至少一者上；使用热和压力以以下方式将所述第一电路化衬底子组合件与所述第二电路化衬底子组合件结合在一起：使所述第一和第二电路化衬底子组合件的所述对所述经对准且面向的金属化导体衬垫中的所述焊膏与所述金属化导体衬垫的冶金组合，以在其之间形成电连接，且所述可流动介电层的材料将流入所述开口中以大体上填充所述开口并实体上接触和包围所述电连接，而不会不利地影响所述电连接。