[发明专利]具有可移动外接端子的半导体封装堆叠组合构造有效
| 申请号： | 200710165179.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431066A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种具有可移动外接端子的半导体封装堆叠组合构造，主要包含多个相互堆叠的半导体封装件以及多个如焊剂的电性连接元件，以连接这些半导体封装件的外接端子，例如导线架的外引脚。每一半导体封装件是以一封胶体密封至少一晶片，该封胶体相对于这些电性连接元件为可移动，以吸收半导体封装件之间的应力。在一实施例中，可将一应力释放层形成于半导体封装件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 移动 外接 端子 半导体 封装 堆叠 组合 构造 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装堆叠组合构造，其特征在于其包含：一第一半导体封装件，其包含一第一封胶体、至少一被密封在该第一封胶体的第一晶片以及一导线架的多个第一外引脚，其中这些第一外引脚是由该第一封胶体的侧边延伸且外露；至少一第二半导体封装件，其接合于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件是包含一第二封胶体、至少一被密封在该第二封胶体的第二晶片以及一导线架的多个第二外引脚，其中这些第二外引脚是由该第二封胶体的侧边延伸且外露；以及焊接物质，其焊接这些第二外引脚与对应的这些第一外引脚；其中，该第一封胶体是相对于该焊接物质的形成位置为可移动。
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