[发明专利]等离子体反应器基板安装表面毛化有效

专利信息
申请号: 200710165354.1 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN101191203A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 约翰·M·怀特;志飞·叶 申请(专利权)人: 应用材料股份有限公司
主分类号: C23C16/50 分类号: C23C16/50;C03C17/00;H01L21/687
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 徐金国;梁挥
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明一般提供用于在等离子体反应器中为大面积基板提供必要电容去耦的装置和方法。本发明的一个实施例提供用于在等离子体反应器中使用的基板支架,该基板支架包括电导体,该电导体包括具有用于接触大面积基板的背面的多个突起区域的顶面,该多个突起区域占据小于大约50%的顶面表面积。
搜索关键词: 等离子体 反应器 安装 表面
【主权项】:
1.一种用于在等离子体反应器中使用的基板支架,包括:构造作为等离子体反应器的电极的电导体,其中所述电导体具有构造为用于支撑大面积基板并为该大面积基板提供热能的顶面,所述顶面具有用于接触该大面积基板的背面的多个突起区域,并且所述多个突起区域占据小于大约50%的顶面表面积。
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