[发明专利]用于附着基板的设备和方法有效

专利信息
申请号: 200710165420.5 申请日: 2007-10-25
公开(公告)号: CN101196640A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 黄载锡;金暻渼 申请(专利权)人: 爱德牌工程有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种用于附着基板的设备,该设备包括用于保持上基板的上腔室以及用于保持待附着于该上基板的下基板的下腔室。下腔室向上和向下移动,以便与上腔室合在一起以形成密封的附着空间。基板接收部件固定于设备的框架,从而当下腔室升高和降低时该基板接收部件不会移动。基板接收部件交替地在下腔室向下移动时突出于该下腔室,或者在下腔室升高时凹进该下腔室的顶部中。
搜索关键词: 用于 附着 设备 方法
【主权项】:
1.一种用于附着基板的设备,包括:主框架;上腔室,安装在所述主框架的上部上,其中,所述上腔室可接收并保持上基板;下腔室,可移动地安装在所述主框架上,其中,所述下腔室可接收并保持下基板,并且其中,所述下腔室可与所述上腔室被合在一起以在所述下腔室与所述上腔室之间形成密封的附着空间;以及下基板接收部件,安装在所述主框架上,其中,所述下基板接收部件包括基板支撑部和多个竖直支架,并且其中,所述下基板接收部件可在所述下腔室升高和降低时保持固定。
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