[发明专利]电子装置的机壳有效

专利信息
申请号: 200710165926.6 申请日: 2007-11-02
公开(公告)号: CN101424966A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 王锋谷;杨智凯 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20;H05K5/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子装置的机壳,用以容纳设置电子组件与散热模组,其中机壳的底面具有进气孔、排气孔及辅助排气孔。辅助排气孔设置在进气孔与排气孔之间。散热模组将外界空气由进气孔引入机壳后,使一部分的空气与电子组件进行热交换并由排气孔排出,且使另一部分的空气直接由辅助排气孔排出。辅助排气孔内设置有导引面,可导引气流吹向排气孔,而阻挡流出排气孔的气流朝进气孔流动,以防止高温空气回流到进气孔。
搜索关键词: 电子 装置 机壳
【主权项】:
1. 一种电子装置的机壳,用以容纳设置至少一电子组件及一散热模块,其特征在于,该机壳的一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔及至少一辅助排气孔,该辅助排气孔位于该进气孔与该排气孔之间,该散热模块与该电子组件进行热交换,并产生一气流吹向该排气孔与该辅助排气孔,以排出该电子器件工作时产生的热能,其中该辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面,该第一导引面导引至少部分的该气流吹向该排气孔。
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