[发明专利]引线框面板有效
| 申请号： | 200710167937.8 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101355073A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | P·S·林;T·K·伊;M·S·B·M·金;K·范 | 申请（专利权）人： | 国家半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;刘华联 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提出一种引线框面板，它适用于改进对IC芯片的封装。该引线框面板构形成使得在引线框面板的单件化过程中减少引线框材料的去除量。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 面板 | ||
【主权项】：
1.一种引线框面板，它限定至少一个以排和列布置的器件区域的二维阵列，所述引线框面板包括：多个系杆，每个系杆在器件区域的相关联的一对相邻列之间延伸，并且携带多个引线框部件，包括用于每个相邻器件区域的多个触点；和多条接触线，所述接触线基本上平行于所述系杆延伸，以便每个接触线穿过器件区域的相关联的列，每个接触线包括至少一个用于接触线从中穿过的每个器件区域的触点，其中，所述接触线与所述系杆无关地被携带；和其中器件区域的每个列具有至少一个相关联的系杆和至少一个相关联的接触线；由此，在器件区域的列中的每个器件区域中的所有引线框部件仅通过至少一个接触线或至少一个与所述列相关联的系杆来携带。
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