[发明专利]微机电麦克风封装结构及其方法有效
| 申请号： | 200710168073.1 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101150889A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 萧伟民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽;田兴中 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微机电麦克风封装结构，其主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片。该特定应用芯片设置于该承载器的一第一表面，该麦克风芯片设置于该承载器的一第二表面，该特定应用芯片与该麦克风芯片电性连接该承载器，该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体，该第一封胶体形成于该第一表面以密封该特定应用芯片，该第二封胶体形成于该第二表面且与该承载器形成一容置空间，该麦克风芯片位于该容置空间中。由于该特定应用芯片与该麦克风芯片分别设置于该承载器的该第一表面及该第二表面，该封胶体的该第二封胶体围绕该麦克风芯片，且该第一封胶体与该第二封胶体可一体形成，因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 麦克风 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电麦克风封装结构，其特征在于：其包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片；该承载器具有一第一表面与一第二表面；该特定应用芯片设置于该承载器的该第一表面且电性连接该承载器；封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体，该第一封胶体形成于该承载器的该第一表面以密封该特定应用芯片，该第二封胶体形成于该承载器的该第二表面且与该承载器形成一容置空间；该麦克风芯片设置于该承载器的该第二表面且电性连接该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间中。
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