[发明专利]可连接输出/输入模块的封装结构有效
| 申请号： | 200710169686.7 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101226913A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 洪志斌;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可连接输出/输入模块的封装结构，尤其适用于现有的多芯片封装(Multi chip package)与系统封装(System in Package)。本发明封装结构具有若干个垂直或水平设置的插入槽道，利用接触式的电性连接方式作为输出/输入模块与封装结构的连接与整合，用以克服以往焊接式的电性连接方式所产生的不易修复、更换及更新元件的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 输出 输入 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可连接输出/输入模块的封装结构，包括至少一基板本体，所述基板本体上设有金属电路用以传输电信号，其特征在于：该封装结构进一步包括：至少一插入槽道，所述插入槽道实质上是所述基板本体的一部份，并且具有一开口形成于基板本体的表面或侧边，以用来接受所述输出/输入模块的插入；以及若干个接点，所述接点利用导电金属材料形成于所述插入槽道的内壁，用以电性连接所述输出/输入模块上的相应接点。
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