[发明专利]载置装置无效
| 申请号： | 200710169926.3 | 申请日： | 2007-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN101236916A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 下山宽志;矢野和哉;铃木胜 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过实现载置装置的轻量化和高刚性化并且提高载置装置的重量的对称性，能够提高高速移动性和检查的可靠性的载置装置。本发明的载置装置(10)包括：载置半导体晶片的载置台；支承该载置台并且形成为直径比上述载置台小的筒状的升降体(11)；在该升降体(11)的外周面上，在圆周方向上相互隔开120°设置的三根升降导轨(12A)；和具有垂直壁(13A)的支承体(13)，该垂直壁(13A)上固定有与各升降导轨(12A)分别卡合的卡合体(12B)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种载置装置，设置在能够在水平方向上移动的台机构上，其特征在于，包括：载置被处理体的载置台；支承该载置台并且形成为直径比所述载置台小的筒状的升降体；在该升降体的外周面上，在圆周方向上相互隔开相等间隔设置的多个升降导轨；和具有垂直壁的支承体，该垂直壁上固定有与所述各升降导轨分别卡合的卡合体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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