[发明专利]半导体处理用收集单元有效

专利信息
申请号: 200710170125.9 申请日: 2007-10-10
公开(公告)号: CN101234389A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 东条行雄;野吕尚孝;藤田义幸;伊藤勇治 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B08B15/04 分类号: B08B15/04;C30B25/00;C30B35/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种收集单元,配设在半导体处理装置的排气通路中,用于收集排出气体中含有的副产物。收集单元包含以能够装卸的方式配设在壳体内的用于收集副产物的部分的收集器本体。收集器本体包含沿排出气体的流动方向排列的多个翼片,各翼片具有通过附着副产物的部分来进行收集的表面。收集单元还包含接受机构,该接受机构配设在壳体内,接受从收集器本体或壳体的内表面剥离的剥离副产物的部分,使其不会堆积在壳体的底部。接受机构容许保留在其上的副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。
搜索关键词: 半导体 处理 收集 单元
【主权项】:
1.一种收集单元,配设在半导体处理装置的排气通路中,用于收集流过其内部的排出气体中含有的副产物,其特征在于,包括:壳体,其具有气体入口和气体出口,且以形成所述排气通路的一部分的方式配设;收集器本体,以能够装卸的方式配设在所述壳体内,用于收集所述排出气体中的所述副产物的部分,所述收集器本体包括沿所述排出气体的流动方向排列的多个翼片,各翼片具有通过附着所述副产物的部分来进行收集的表面;和接受机构,配设在所述壳体内,接受从所述收集器本体或所述壳体的内表面剥离的所述副产物的部分,使其不堆积在所述壳体的底部,所述接受机构容许保留在其上的所述副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。
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