[发明专利]室温可固化有机聚硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 200710170135.2 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101143964A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 木村恒雄;上野方也 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/26;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供室温可固化有机聚硅氧烷组合物。该有机聚硅氧烷组合物包含(A)100重量份所述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，R是含有1－5碳原子的单价烃基，R1独立地是取代或未取代的含有1－10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2－5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些有机聚硅氧烷的混合物；(B)50－150重量份通过BET法测量具有至少10平方米/克比表面积的胶体碳酸钙；(C)100－200重量份通过BET法测量具有至多8平方米/克比表面积的重质碳酸钙；(D)1－25重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物，该有机硅化合物以下式表示为Ra2Si(OR3)4－a其中R2是含有1－12个碳原子的单价烃基，R3是含有1－5个碳原子的单价烃基，以及a是0或1；或者其部分水解产物；以及(E)0.01－10重量份的固化催化剂。组分(B)与组分(C)的质量比小于1。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1.一种室温可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含(A)100重量份下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：![]()
其中，R是含有1-5碳原子的单价烃基，R1独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些有机聚硅氧烷的混合物；(B)50-150重量份通过BET法测量具有至少10平方米/克比表面积的胶体碳酸钙；(C)100-200重量份通过BET法测量至多8平方米/克比表面积的重质碳酸钙；(D)1-25重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物，该有机硅化合物以下式表示为R2aSi(OR3)4-a其中R2是含有1-12个碳原子的单价烃基，R3是含有1-5个碳原子的单价烃基，以及a是0或1；或者其水解产物；以及(E)0.01-10重量份的固化催化剂，其中，组分(B)与组分(C)的质量比小于1。
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