[发明专利]焊盘及其形成方法有效
| 申请号： | 200710170951.3 | 申请日： | 2007-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101442034A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 聂佳相 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘，形成于具有导电结构的衬底之上，所述焊盘至少包括两层焊盘，且位于所述导电结构上的底层焊盘的形成颗粒大于位于所述底层焊盘上的顶层焊盘的形成颗粒。本发明还对应公开了具有三层结构的焊盘及其形成方法，采用本发明的焊盘及其形成方法，可以改善现有焊盘的形成质量。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种焊盘，形成于具有导电结构的衬底之上，其特征在于：所述焊盘至少包括两层焊盘，且位于所述导电结构上的底层焊盘的形成颗粒大于位于所述底层焊盘上的顶层焊盘的形成颗粒。
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