[发明专利]有机电致发光显示面板蚀刻设备及其方法无效
| 申请号： | 200710171106.8 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101170056A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吴玉琦;余峰 | 申请（专利权）人： | 上海广电电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200060*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有机电致发光显示面板蚀刻设备及其方法，涉及显示面板蚀刻设备技术领域；所要解决的是面板蚀刻设备的结构简化、降低成本的技术问题；该显示面板蚀刻设备由基板的输入端至输出端依次包括投片口、内设有风刀的过渡单元、用于蚀刻基板的蚀刻单元、设有风刀用于吹除蚀刻液的液切单元、用于水洗基板的水洗单元、用于吹干、清洁基板的风刀干燥单元，所述各单元由用于运送基板的滚轮传送单元连接；其特征在于，所述蚀刻单元为一循环蚀刻槽，所述水洗单元为一循环冲洗槽。本发明的显示面板蚀刻设备及其方法具有结构简单，维修容易，制造成本低，能大大缩短蚀刻时间和提高蚀刻效果的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 显示 面板 蚀刻 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机电致发光显示面板蚀刻设备，由基板的输入端至输出端依次包括投片口、内设有风刀的过渡单元、用于蚀刻基板的蚀刻单元、设有风刀用于吹除蚀刻液的液切单元、用于水洗基板的水洗单元、用于吹干、清洁基板的风刀干燥单元，所述各单元由用于运送基板的滚轮传送单元连接；其特征在于，所述蚀刻单元为一循环蚀刻槽，所述水洗单元为一循环冲洗槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
