[发明专利]检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构有效
| 申请号： | 200710171605.7 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101452911A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 邓永平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构，其中，该测试结构包括多个模块，其上分布有钨塞，钨塞大小相同，每个模块上钨塞分布的密集度不同。所述结构中每个模块的面积相等，钨塞之间的间隔依次增大，每个模块上的钨塞个数依次减少，每个模块上钨塞密度不同。将钨塞划分为钨塞组，通过改变钨塞组的分布改变每个模块钨塞的分布密集度，每个模块上钨塞组分布的密集度不同。与现有技术相比，本发明提供的测试结构可以更清晰地看到侵蚀、边缘过侵蚀与钨塞密度、面积大小的关系，并且同时提供了对凹陷、钨清除能力的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 化学 机械抛光 工艺 测试 结构 | ||
【主权项】：
1、一种检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构，其特征在于，该测试结构包括多个模块，其上分布有钨塞，钨塞大小相同，每个模块上钨塞分布的密集度不同。
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