[发明专利]钨辅助热退火制备氮化镓纳米线的制备方法有效
申请号: | 200710172321.X | 申请日: | 2007-12-14 |
公开(公告)号: | CN101220466A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 林朝通;于广辉;雷本亮;王新中;王笑龙;齐鸣 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C14/32;C23C14/34;H01L21/20;H01L21/205 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种采用钨辅助热退火制备氮化镓(GaN)纳米线的方法,其特征在于采用了金属钨(W)作为催化剂。在热退火制备GaN纳米线的过程中,先在GaN模板上电子束蒸发一层W薄层,然后在N2气氛下经热退火后就形成了GaN纳米线。金属钨薄膜的引入,作用是生长GaN纳米线的催化剂,在高温下金属W会发生团聚同时下层的GaN会分解使得金属W层形成分立的多孔网状结构,从而暴露出部分的GaN膜,同时分生成的金属Ga和N原子在金属W催化剂的作用下又合成细长的GaN纳米线。这种方法简单易行,仅需要沉积或溅射一层薄薄的金属W层,适合于科学实验和批量生产时采用。 | ||
搜索关键词: | 辅助 退火 制备 氮化 纳米 方法 | ||
【主权项】:
1.一种采用钨辅助热退火制备GaN纳米线的方法,其制备步骤是:(1)以Al2O3、SiC、Si或者GaAs为衬底,先在衬底上生长一层GaN外延层作为模板;(2)在步骤(1)生长的GaN外延层的模板上,沉积一层金属W薄层,然后在N2或Ar气体下,于950-1050℃下退火制成GaN纳米线。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的