[发明专利]钨辅助热退火制备氮化镓纳米线的制备方法有效

专利信息
申请号: 200710172321.X 申请日: 2007-12-14
公开(公告)号: CN101220466A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 林朝通;于广辉;雷本亮;王新中;王笑龙;齐鸣 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C14/32;C23C14/34;H01L21/20;H01L21/205
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 潘振甦
地址: 200050*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种采用钨辅助热退火制备氮化镓(GaN)纳米线的方法,其特征在于采用了金属钨(W)作为催化剂。在热退火制备GaN纳米线的过程中,先在GaN模板上电子束蒸发一层W薄层,然后在N2气氛下经热退火后就形成了GaN纳米线。金属钨薄膜的引入,作用是生长GaN纳米线的催化剂,在高温下金属W会发生团聚同时下层的GaN会分解使得金属W层形成分立的多孔网状结构,从而暴露出部分的GaN膜,同时分生成的金属Ga和N原子在金属W催化剂的作用下又合成细长的GaN纳米线。这种方法简单易行,仅需要沉积或溅射一层薄薄的金属W层,适合于科学实验和批量生产时采用。
搜索关键词: 辅助 退火 制备 氮化 纳米 方法
【主权项】:
1.一种采用钨辅助热退火制备GaN纳米线的方法,其制备步骤是:(1)以Al2O3、SiC、Si或者GaAs为衬底,先在衬底上生长一层GaN外延层作为模板;(2)在步骤(1)生长的GaN外延层的模板上,沉积一层金属W薄层,然后在N2或Ar气体下,于950-1050℃下退火制成GaN纳米线。
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