[发明专利]一种具有散热支架的半导体灯无效

专利信息
申请号: 200710173876.6 申请日: 2007-12-29
公开(公告)号: CN101469855A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 郑涛 申请(专利权)人: 郑涛
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V21/108;F21V17/00;H01L23/34;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200041上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有散热支架的半导体灯,其特征在于:灯架处设有灯头安装槽,灯头安装槽两侧设有散热片组,灯头安装槽底部设有半导体灯头,所述半导体灯头由灯头底座和灯头罩套接而成,灯头底座固定于灯头安装槽底部,灯头底座内腔中空,灯头底座内腔底部设有半导体发光芯片,所述灯头底座为筒体结构,并为金属材质,其外壁设有灯头底座外螺纹,其采用全金属灯壳,利用灯壳表面进行传热,并将热量传导至后部的金属散热支架,金属散热支架为一种型材,可根据实际需要控制长短,散热支架处的散热片组能够有效增加金属散热支架的散热面积,即使组装几千只散热灯头在其上也能满足充分散热的要求。
搜索关键词: 一种 具有 散热 支架 半导体
【主权项】:
1、一种具有散热支架的半导体灯,它主要包括灯架(1),其特征在于:所述灯架(1)处设有灯头安装槽(2),灯头安装槽(2)两侧设有散热片组(3),灯头安装槽(2)底部设有半导体灯头(4),所述半导体灯头(4)由灯头底座(5)和灯头罩(6)套接而成,灯头底座(5)固定于灯头安装槽(2)底部,灯头底座(5)内腔中空,灯头底座(5)内腔底部设有半导体发光芯片(7),所述灯头底座(5)为筒体结构,并为金属材质,其外壁设有灯头底座外螺纹(8),所述灯头罩(6)成筒体结构,并为金属材质,其筒体结构内壁设有与灯头底座外螺纹(8)相配合的灯头罩内螺纹(9)。
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