[发明专利]薄膜晶体管阵列基板有效
| 申请号： | 200710175204.9 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101399272A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 崔承镇;宋泳锡 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/525;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜晶体管阵列基板，包括分别位于绝缘层的上层和下层，且互相垂直交叉的数个数据线与栅线，在所述数据线和所述栅线交叉部的一侧设有一数据补助线，所述数据补助线两端与所述交叉部两边的数据线连接。本发明提供的薄膜晶体管阵列基板，通过在所述数据线和所述栅线交叉部的一侧设置数据补助线，将出现不良现象的数据线与该数据补助线连接，切割处于交叉部的数据线，并进行修复，解决了栅线与数据线交叉部发生的短路或数据线断线等各种不良问题，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 阵列 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜晶体管阵列基板，包括分别位于绝缘层的上层和下层，且互相垂直交叉的数个数据线与栅线，其特征在于，在所述数据线和所述栅线交叉部的一侧设有一数据补助线，所述数据补助线两端与所述交叉部两边的数据线连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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