[发明专利]一种喷嘴装置及应用该喷嘴装置的半导体处理设备有效

专利信息
申请号: 200710176946.3 申请日: 2007-11-07
公开(公告)号: CN101428256A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 刘少锋 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: B05B1/14 分类号: B05B1/14;B05B15/00;B05C11/10;B05C11/11;H01L21/00;H01L21/3065
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 张天舒;陈 源
地址: 100016北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种喷嘴装置,其包括喷嘴进口部分和喷嘴出口部分,该喷嘴出口部分具有带有喷射孔的喷射面。其中,喷嘴出口部分与喷嘴进口部分连接为一体,并且喷嘴出口部分包括与喷嘴进口部分相连的腔体,用以容纳来自喷嘴进口部分的流体,并将该流体向喷射孔分配,由喷射孔将该流体向外喷射。本发明还提供了一种应用该喷嘴装置的半导体处理设备。本发明提供的喷嘴装置和半导体处理设备不仅便于拆装和密封,而且对外部部件的依赖性较小。同时,该喷嘴装置和半导体处理设备可以使进入反应腔室内的气体均匀地到达晶片等被加工/处理器件的表面,从而使被加工/处理器件表面的加工/处理速率均匀,进而可以获得良好的加工/处理结果。
搜索关键词: 一种 喷嘴 装置 应用 半导体 处理 设备
【主权项】:
1. 一种喷嘴装置,包括用以引入流体的喷嘴进口部分和用以向外喷射流体的喷嘴出口部分,所述喷嘴出口部分具有带有喷射孔的喷射面,其特征在于,所述喷嘴出口部分与所述喷嘴进口部分连接为一体,并且所述喷嘴出口部分包括与所述喷嘴进口部分相连的腔体,用以容纳来自所述喷嘴进口部分的流体,并将所述流体向所述喷射孔分配,由所述喷射孔将所述流体向外喷射。
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