[发明专利]一种MgB2带材超导连接方法有效
| 申请号： | 200710177554.9 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101291021A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李晓航;叶立阳;高召顺;金明剑;杜晓纪;张正臣;孔令启;杨晓乐;马衍伟;肖立业 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H01R4/68 | 分类号： | H01R4/68 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 | 代理人： | 关玲;成金玉 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种MgB2带材超导连接方法，其特征在于在两段待接续的MgB2带材间放入少量Mg粉和B粉混合物，进行热处理，使得熔化的Mg浸润待接续部分的MgB2超导芯，同时在热处理过程中与B反应生成MgB2，最终冷却后与MgB2超导芯连接。本发明接头部分的电阻在10－11以下，接头的临界电流最高可达约389A，折合临界电流密度6.94×104A/cm2，与完整的同批带材短样品在相同条件下的临界电流密度(约7×104A/cm2)相当。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mgb sub 超导 连接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种MgB2带材超导连接方法，其特征在于在两段待接续的MgB2带材间放入少量Mg粉和B粉混合物，进行热处理，使得熔化的Mg浸润待接续部分的MgB2超导芯，同时在热处理过程中与B反应生成MgB2，最终冷却后与MgB2超导芯连接。
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