[发明专利]单板结构有效
申请号: | 200710178008.7 | 申请日: | 2007-11-23 |
公开(公告)号: | CN101170894A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 彭泽林 | 申请(专利权)人: | 福建星网锐捷网络有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 350015福建省福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种单板结构。该单板结构的地层信号层的工作地区域设置有螺丝孔,表层信号层设置有第一焊盘对,第一焊盘对映射到地层信号层时位于地层信号层的工作地区域,或者/和表层信号层设置有第二焊盘对,第二焊盘对映射到地层信号层时位于地层信号层的工作地区域和保护地区域之间。通过本发明,为保护地区域和工作地区域的连接预留了焊接点,实现设计的灵活性,节约时间及成本。 | ||
搜索关键词: | 单板 结构 | ||
【主权项】:
1.一种单板结构,包括印制电路板、金属档板和金属螺丝,所述印制电路板包括地层信号层和表层信号层,所述地层信号层包括敷设有铜皮的工作地区域,其特征在于:在所述工作地区域内设置有第一地层螺丝孔;所述第一地层螺丝孔与所述工作地区域的铜皮保持有间距;在所述表层信号层与所述第一地层螺丝孔对应的位置设置有第一表层螺丝孔及设置在所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘;在所述表层信号层上还设置有第一焊盘对,所述第一焊盘对中的一个子焊盘通过第一过孔连接所述工作地区域的铜皮,另一个子焊盘连接所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘;所述金属螺丝,穿过所述第一表层螺丝孔和第一地层螺丝孔与所述金属档板连接。
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