[发明专利]发光二极管及其制作方法无效
| 申请号： | 200710178182.1 | 申请日： | 2007-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101447534A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林志泽 | 申请（专利权）人： | 林志泽 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/36;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 瑾 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管及其制作方法，提供电路板及导热座，该电路板包含绝缘板材、设于绝缘板材的下表面的金属层、至少一个设于绝缘板材的上表面的电极层，以及贯穿电路板的贯穿孔；在电路板的金属层或导热座上设置焊料，并将电路板以其金属层焊接于导热座上；再将发光二极管芯片经由电路板的贯穿孔设置于导热座上，并以金属线将发光二极管芯片电连接至电路板的电极层。借焊料与电路板及导热座的热膨胀系数相近，遇热不易劣化而失去黏着效果，可有效固着电路板与导热座。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：a)提供电路板及导热座，该电路板包含绝缘板材、设于该绝缘板材的下表面的金属层、至少一个设于该绝缘板材的上表面的电极层，以及贯穿该电路板的贯穿孔；b)在该电路板的金属层或该导热座上设置焊料，并将该电路板以其金属层焊接于该导热座上；及c)将发光二极管芯片经由该电路板的贯穿孔设置于该导热座上，并以至少一根金属线将该发光二极管芯片分别电连接至该电路板的电极层。
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