[发明专利]一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置无效
| 申请号： | 200710179768.X | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101465312A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 申浩南;刘利坚 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔 华 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置，包括温度控制装置和与温度控制装置相连的测温装置以及温度调节装置，所述温度调节装置为两个或两个以上，所述卡盘装置的至少部分表面划分为两个或两个以上呈扇形分布的温度控制区域，每个温度控制区域中至少设置有一个温度调节装置，所述的每个温度调节装置均与温度控制装置相联接。由于本发明采用了角向呈扇形分布的温度调节装置，并且优选地在卡盘的径向上所述温度调节装置还呈同心分布，因此可以使得晶片在角向和径向两个方向上，即整个卡盘的表面都能实现均匀的温度分布，避免产生有害温度梯度，从而可以大大地提高半导体晶片的加工能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固定 晶片 区域 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置，包括温度控制装置和与温度控制装置相连的测温装置以及温度调节装置，其特征在于：所述温度调节装置为两个或两个以上，所述卡盘装置的至少部分表面划分为两个或两个以上呈扇形分布的温度控制区域，每个温度控制区域中至少设置有一个温度调节装置，所述的每个温度调节装置均与温度控制装置相联接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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