[发明专利]异形框架集成材及其制造工艺有效
| 申请号： | 200710179784.9 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101181790A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张占宽;刘君良;王雪花;曾娟 | 申请（专利权）人： | 中国林业科学研究院木材工业研究所 |
| 主分类号： | B27D1/04 | 分类号： | B27D1/04;B32B21/13;B27D1/08;B27D1/10 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 100091北京市海淀区万寿山后中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异形框架集成材及其制造工艺，该集成材包括：三层以上依次胶合在一起的指接板材，每层指接板材与框架集成材产成品在相应区域的厚度和最大宽度相当，每层指接板材的加工面上具有一定的加工余量。该制造工艺包括如下步骤：1)将框架集成材产成品按照几何形状在厚度方向分成三个以上的区域，并分别测定每个区域的厚度和最大宽度；2)根据所测的厚度和宽度尺寸确定待加工框架集成材对应每个区域的厚度和宽度；3)根据步骤2)确定的尺寸选取和加工对应每个区域的指接板材；4)将所加工出来的指接板材涂胶；5)将指接板材异形组坯；6)通过冷压或高频热压将异形坯件压合在一起。本发明能够提高木材利用率20～30％。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 框架 集成 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种异形框架集成材，其特征在于，该集成材包括：三层以上依次胶合在一起的指接板材，每层指接板材与框架集成材产成品在相应区域的厚度和最大宽度相当，每层指接板材的加工面上具有一定的加工余量。
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