[发明专利]形成预成型引线框的方法有效
| 申请号： | 200710180243.8 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101414565A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 徐雪松;白志刚;许南;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 200000中国上海浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种形成增加括脚的预成型引线框的方法，该方法包括以下步骤：将第一带附接到引线框的第一面和将第二带附接到引线框的第二面。将附接了带的引线框放进模具中，并开始模塑料的第一流。该模塑料的第一流填进第一带和模具的上模套之间的空间。然后，开始模塑料的第二流。该模塑料的第二流填进引线框的管芯焊盘和引线之间的空间。接着，将第一带和第二带从引线框中移走。由于模塑料的第一流压低了第一带，所以提供了增大的括脚。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 成型 引线 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种预成型引线框的方法，包括：将第一带附接到引线框的第一面，该引线框包括引线和管芯焊盘；将第二带附接到所述引线框的相反的第二面；将所述引线框装入模具；开始将模塑料的第一流注入所述模具，其中，该模塑料流进所述第一带和所述模具的上模套之间的空间；开始将所述模塑料的第二流注入所述模具，其中，该模塑料流进所述第一带和所述第二带之间的空间；将所述引线框从所述模具中移走；以及将所述第一带和所述第二带从所述引线框移走，从而使得所述引线框的所述引线和管芯焊盘暴露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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