[发明专利]LSI封装及其装配方法无效
| 申请号： | 200710180718.3 | 申请日： | 2004-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101131455A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 滨崎浩史;古山英人 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43;H05K1/02;H05K7/10;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。 | ||
| 搜索关键词： | lsi 封装 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安置在安装板上的LSI封装，包括：用于处理信号的LSI，该LSI具有信号输入和输出端；用于安装LSI的插入器，包括：第一信号端，电连接到LSI的信号输入和输出端；第二电连接端，把LSI电连接到安装板；内部连线，电连接到第一信号端；和第一耦合部件，电连接到内部连线；以及接口组件，包括：信号传输线，用以向外部传输和从外部接收信号；和与传输线电连接的第二耦合部件，第二耦合部件借助机械接触分别被电连接到第一耦合部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710180718.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
