[发明专利]氮化硅只读存储器及其字线的制造方法有效
申请号: | 200710180756.9 | 申请日: | 2007-10-11 |
公开(公告)号: | CN101409254A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 卢棨彬;杨令武 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及氮化硅只读存储器技术领域,公开了一种存储器的字线的形成方法,先在衬底上形成一层导体层,再形成一层金属硅化物层和一层掩模图案,以便用掩模图案定义出数个字线区域并露出金属硅化物层的部分表面。接着,在衬底上形成一层掩模衬层,覆盖掩模图案与金属硅化物层的表面,再对掩模衬层与掩模图案进行刻蚀制作工艺,直到露出金属硅化物层的部分表面,再以掩模衬层与掩模图案作为掩模,刻蚀金属硅化物层与导体层,以形成数条字线,其中金属硅化物层的硅含量控制在小于等于2原子数/分子,以降低存储器的字线之间的桥接故障率。 | ||
搜索关键词: | 氮化 只读存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种存储器的字线的形成方法,其特征在于,该方法包括:提供一导体层;在该导体层上形成一金属硅化物层;在该金属硅化物层上形成一掩模图案,以定义出多个字线区域并露出该金属硅化物层的部分表面;在该导体层上形成一掩模衬层,覆盖该掩模图案与该金属硅化物层的表面,以缩减该些字线区域之间的距离;对该掩模衬层与该掩模图案进行一刻蚀制作工艺,直到露出该金属硅化物层的部分表面;以及以该掩模衬层与该掩模图案作为掩模,刻蚀该金属硅化物层与该导体层,以形成多条字线,其中该金属硅化物层中的硅含量≤2原子数/分子,以降低该多条字线之间的桥接故障率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造