[发明专利]电容式传声器有效

专利信息
申请号: 200710180821.8 申请日: 2007-10-17
公开(公告)号: CN101166373A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 秋野裕;松井德子 申请(专利权)人: 欧力天工股份有限公司
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01;H04R19/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在将传声器囊体支承在安装于支承管上的囊体支承部上而成的电容式传声器中,将传声器囊体的后部侧空洞与囊体支承部内的支承管侧空洞在声音上可靠地绝缘。一种电容式传声器,包括安装在支承管的前端上的囊体支承部、和经由螺纹嵌合机构连结在囊体支承部上的传声器囊体,在囊体支承部内设有具有FET(阻抗变换器)的电路基板、和与上述传声器囊体的接触销接触的接触端子(140),FET(13)安装在电路基板的传声器囊体相反侧的背面上,在电路基板的上表面的大致中央部形成有经由导通孔与FET的既定端子电气地连接的电极图案,接触端子由既定的保持机构(160)保持在电极图案上,将穿设在电路基板上的导通孔通过既定的堵塞机构(优选的是垫片(190))堵塞。
搜索关键词: 电容 传声器
【主权项】:
1.一种电容式传声器,包括安装在支承管的前端上的囊体支承部、和经由螺纹嵌合机构连结在上述囊体支承部上的传声器囊体,从上述传声器囊体的后端朝向上述囊体支承部侧引出有信号输出用的接触销,在上述囊体支承部内设有具有作为阻抗变换器的FET的电路基板、和与上述接触销接触的接触端子,上述FET安装在上述电路基板的传声器囊体相反侧的背面上,在上述电路基板的传声器囊体侧的上表面的大致中央部形成有经由导通孔与上述FET的既定端子电气地连接的电极图案,上述接触端子由既定的保持机构保持在上述电极图案上,随着经由上述螺纹嵌合机构将上述传声器囊体与上述囊体支承部连结,上述接触销与上述接触端子电气地接触,其特征在于,穿设在上述电路基板上的上述导通孔由既定的堵塞机构堵塞。
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