[发明专利]共烧陶瓷模块无效
| 申请号： | 200710181151.1 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101409997A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 魏志宏;谢俞枰 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共烧陶瓷模块，其包括陶瓷基板以及至少一发热元件。陶瓷基板具有至少一高导热材料。发热元件设置于陶瓷基板。本发明的一种共烧陶瓷模块加入高导热材料共烧而形成陶瓷基板，故可对发热元件提供高导热效能。与现有技术相较，本发明不需对已烧结成型的陶瓷基板的结构作任何加工修改即可具有高导热效能，进而节省生产时程、避免破坏原本结构强度并提高可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 模块 | ||
【主权项】：
1、一种共烧陶瓷模块，包括：陶瓷基板，具有至少一高导热材料；以及至少一发热元件，设置于该陶瓷基板。
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