[发明专利]散热模块及其基座和制造方法无效
申请号: | 200710181282.X | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN101420836A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 陈锦明;黄裕鸿;洪浚洋;何松璟 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯;魏晓刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开提供一种散热模块及其基座和制造方法,该散热模块包括一基座,其包含一底座和设在该底座上的多个导柱,其中该底座与该多个导柱为一体成型;以及多个鳍片,紧配在该多个导柱上。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 及其 基座 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种散热模块,其包括:基座,包括底座和设在该底座上的至少一导柱,其中该底座与该导柱为一体成型;以及至少一鳍片,紧配在该导柱上。
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