[发明专利]多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710181791.2 | 申请日： | 2007-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101198210A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 神谷博辉;清水元规;竹内聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20－22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a－10f)。树脂膜(10，10a－10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b－10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b－10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20－22)被设置在该树脂膜(10，10b－10e)和相邻树脂膜(10，10a－10f)之间，并且该间隔物(20－22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板(100)，包括：绝缘基底部件(1)，其包括多个导电图案(3)和多个树脂膜(10，10a-10f)，所述树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且彼此叠置和附着；电子元件(2)，其嵌入在所述绝缘基底部件(1)内且包括与至少一个所述导电图案(3)电耦合的电极(2a)；以及间隔物(20-22)，其中：至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有其中插入了所述电子元件(2)的通孔(11)；所述一个树脂膜(10，10b-10e)具有多个突出部件(12)，每一个所述突出部件(12)从所述通孔(11)的周围部分突出到所述通孔(11)内；一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，使得所述的一个突出部件(12)和所述另一个突出部件(12)接触所述电子元件(2)，并且将所述电子元件(2)夹在中间；并且所述间隔物(20-22)设置在所述一个树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且设置在所述突出部件(12)中的一个的基底部分。
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