[发明专利]用于图像传感器的芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200710181879.4 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101165894A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 姜秉英;黄山德 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/02;H01L21/60;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于图像传感器的芯片封装及其制造方法。用于图像传感器的芯片封装包含第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有形成拍摄器件和第一电路图案的第一表面和与第一表面相对的形成第二电路图案的第二表面。第一和第二电路图案被电连接。芯片封装还包含固定到第一半导体芯片的第二表面上的第二电路图案上的第二半导体芯片。印刷电路板面向第一半导体芯片的第二表面并在第一和第二半导体芯片与外部之间传输电信号。外壳容纳第一和第二半导体芯片。外壳允许光穿过以到达拍摄器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 图像传感器 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，包括：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的第一半导体芯片，第一表面包含拍摄器件和第一电路图案，并且第二表面包含与第一电路图案电连接的第二电路图案；固定到第二电路图案上的第二半导体芯片；面向第一半导体芯片的第二表面的印刷电路板，所述印刷电路板从芯片封装外部和向第一和第二半导体芯片中的至少一个传送电信号；和至少容纳第一和第二半导体芯片的外壳，该外壳允许光穿过以到达拍摄器件。
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