[发明专利]发光二极管的结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710182036.6 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN101420003A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 李家铭;林宏诚;綦振瀛 申请(专利权)人: 泰谷光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01S5/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种发光二极管结构及其制造方法,是将基板放置于溶液内进行反应,使其表面自然形成一化学反应层,然后对基板进行蚀刻,使基板表面形成多个凹部与上方有该化学反应层的凸部,再除去该化学反应层,形成具有凹部与凸部的不规则几何形状于基板表面,最后于基板表面磊晶半导体发光结构,形成同时提高外部量子效率以及内部量子效率的发光二极管结构。
搜索关键词: 发光二极管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种发光二极管的制造方法,其特征在于,制造方法至少包括:提供基板(100);将所述基板(100)放置于第一溶液内进行反应,使其表面自然形成化学反应层(110);然后以所述化学反应层(110)作为遮罩,对所述基板(100)进行选择性蚀刻,使所述基板(100)表面无所述化学反应层(110)处形成多个凹部(120),与上方有所述化学反应层(110)的多个凸部(130);再将所述基板(100)放置于第二溶液内蚀刻,除去所述化学反应层(110),形成所述凹部(120)与凸部(130)的不规则几何形状于所述基板(100)表面;然后将所述基板(100)表面清洁干净之后,于所述基板(100)表面上形成半导体发光结构(200),且利用侧向成长磊晶技术使所述半导体发光结构(200)填平前述的凹部(120)且无任何孔洞形成。
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