[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

一种半导体器件，包括在单元晶体管区域中的半导体衬底(13)上设置的第一绝缘膜(14A)，设置在所述第一绝缘膜上的第一导电膜(15)，设置在所述第一导电膜上的电极间绝缘膜(16)，设置在所述电极间绝缘薄上并且在其顶表面上具有第一金属硅化物(3b)膜的第二导电膜(3a，3b)，形成在所述半导体衬底的表面上的第一源极/漏极区域(23)，在选择栅极晶体管和外围晶体管中的至少一个中的所述半导体衬底上设置的第二绝缘膜(14B)，在所述第二绝缘膜上设置并在其顶表面上具有第二金属硅化物膜(22)的第三导电膜(3a，3b，22)，所述第二金属硅化物膜的厚度小于所述第一金属硅化物膜的厚度，以及形成在所述半导体衬底的所述表面上的第二源极/漏极(23a，23b)区域。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：第一绝缘膜，其设置在单元晶体管区域中的半导体衬底上；第一导电膜，其设置在所述第一绝缘膜上；电极间绝缘膜，其设置在所述第一导电膜上；第二导电膜，其设置在所述电极间绝缘膜上，并在其顶表面上具有第一金属硅化物膜；第一源极/漏极区域，其形成在所述半导体衬底的表面上，并夹住在所述第一绝缘膜之下的区域；第二绝缘膜，其设置在选择栅极晶体管区域和外围晶体管区域中的至少一个中的所述半导体衬底上；第三导电膜，其设置在所述第二绝缘膜上，并且在其顶表面上具有第二金属硅化物膜，所述第二金属硅化物膜具有比所述第一金属硅化物膜的厚度小的厚度；以及第二源极/漏极区域，其形成在所述半导体衬底的所述表面上，并夹住在所述第二绝缘膜之下的区域。