[发明专利]基板处理装置的控制装置和控制方法有效
| 申请号： | 200710182350.4 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101165616A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 坂野真治 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供将作为前馈控制时的控制值的目标值优化的基板处理装置的控制装置和控制方法。TL(800)对PM(400)进行前馈控制和反馈控制。存储部(850)存储有表示不同的处理顺序的多个工艺方案和作为蚀刻处理时的控制值的目标值。通信部(855)使IMM(600)测定晶片(W)的处理状态，并接收该测定信息。运算部(865)根据晶片(W)的处理前后的测定信息算出本次处理的晶片(W)的反馈值。更新部(870)根据反馈值更新目标值。工艺方案调整部(875)通过变更工艺方案而变更在同一PM(400)中执行的处理。处理执行控制部(880)在执行变更后的处理时，继续使用更新后的目标值对同一PM(400)的晶片(W)进行前馈控制。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置的控制装置，用于控制对基板实施规定处理的基板处理装置，其特征在于，包括：存储部，存储表示不同的处理顺序的多个工艺方案和作为对基板实施所述规定处理时的控制值的规定目标值；通信部，使测定器测定按照所述存储部中存储的多个工艺方案中的第一工艺方案表示的处理顺序、由所述基板处理装置处理的基板的处理前和处理后的处理状态，并接收所测定的信息；运算部，根据所述通信部接收的测定信息中的本次处理的基板的处理前和处理后的测定信息，算出与所述本次处理的基板的处理状态相应的反馈值；更新部，根据所述运算部算出的反馈值，对所述存储部中存储的目标值进行更新；工艺方案调整部，将表示在与所述基板处理装置同一的基板处理装置中执行的处理顺序的工艺方案，从所述存储部中存储的第一工艺方案变更为第二工艺方案；和处理执行控制部，继续使用由所述更新部更新的目标值，按照由所述工艺方案调整部变更的第二工艺方案表示的处理顺序，对搬入到所述同一的基板处理装置中的基板进行前馈控制。
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