[发明专利]真空保持设备及具有真空保持设备的晶片切割机无效
申请号: | 200710184817.9 | 申请日: | 2007-10-29 |
公开(公告)号: | CN101425473A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 吕学贤;陈英杰 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/301;H01L21/78;B28D5/00;B65G47/91 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种真空保持设备及一种具有真空保持设备的晶片切割机,真空保持设备包含有一进气端口、一输出端口、一真空产生器、一第一、第二电磁阀,一切换开关。进气端口接受气体来源,输出端口提供真空输出或气体输出,真空产生器具有气体入口、出口与真空出口。第一电磁阀的一端连接至进气端口,另一端连接至真空产生器的气体入口。第二电磁阀的一端以并联方式连接至进气端口与真空产生器的真空出口,另一端连接至输出端口。切换开关的一端连接至进气端口,另一端连接至真空产生器,正常操作时,切换开关为关闭,当突发的无电力状况发生时,切换开关为开启,使气体来源由此通路传输至真空产生器,以产生持续真空供晶片吸附。 | ||
搜索关键词: | 真空 保持 设备 具有 晶片 切割机 | ||
【主权项】:
1、一种真空保持设备,包含有:一进气端口,用以接受一气体来源;一输出端口,用以提供一真空输出或气体输出;一真空产生器,具有气体入口、气体出口与真空出口;一第一电磁阀,一端连接至该进气端口,另一端连接至该真空产生器的气体入口,当电力作动时,气体可流经该第一电磁阀而进入该真空产生器的气体入口,以产生真空;以及一第二电磁阀,一端以并联方式连接至该进气端口与该真空产生器的真空出口,一端连接至该输出端口,可操作地使该输出端口为气体输出或真空输出;以及其特征在于,一切换开关,一端连接至该进气端口,另一端连接至该真空产生器入口,当电力作动时,该切换开关为关闭,当无电力状况发生时,该切换开关为开启,气体来源可由此传输至该真空产生器的气体入口,以产生持续的真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造