[发明专利]芯片承载带及芯片封装结构无效
| 申请号： | 200710184997.0 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101425498A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 沈弘哲;刘宏信 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片承载带，包含：一可挠性基材，具有：一第一表面，设有一第一凹陷结构；及一第二表面，与该第一表面相对；以及一图案化传导层，设置于该第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片承载带，包含：一可挠性基材，具有：一第一表面，设有一第一凹陷结构；及一第二表面，与该第一表面相对；以及一图案化传导层，设置于该第二表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710184997.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具多层保护层的有机半导体元件及其制作方法
- 下一篇：芯片及其制造方法
