[发明专利]元件表面的加工方法无效

专利信息
申请号: 200710186010.9 申请日: 2007-11-09
公开(公告)号: CN101430504A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 袁宗廷;李政璋;张恒中;陈煌坤;邢泰刚 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/20;F16C33/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种元件表面的加工方法,包括提供一具有可感光与可挠曲特性的薄膜,其具有一微结构图案;再提供一元件,并将具有微结构图案的薄膜紧密贴合于该元件的曲面表面;接着对薄膜暴露出的表面的暴露区域进行一表面加工制作工艺;以及去除薄膜,以于该元件的表面形成一微结构。
搜索关键词: 元件 表面 加工 方法
【主权项】:
1. 一种元件表面加工方法,包括:提供具有可感光与可挠曲特性的薄膜,该薄膜具有微结构图案;提供元件,将具有该微结构图案的该薄膜紧密贴合于该元件的表面,其中该薄膜暴露出部分该元件的该表面,而形成至少一暴露区域;对该元件的该表面的该暴露区域进行表面加工制作工艺;以及去除该薄膜,以于该元件的该表面形成微结构。
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