[发明专利]元件表面的加工方法无效
申请号: | 200710186010.9 | 申请日: | 2007-11-09 |
公开(公告)号: | CN101430504A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 袁宗廷;李政璋;张恒中;陈煌坤;邢泰刚 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/20;F16C33/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种元件表面的加工方法,包括提供一具有可感光与可挠曲特性的薄膜,其具有一微结构图案;再提供一元件,并将具有微结构图案的薄膜紧密贴合于该元件的曲面表面;接着对薄膜暴露出的表面的暴露区域进行一表面加工制作工艺;以及去除薄膜,以于该元件的表面形成一微结构。 | ||
搜索关键词: | 元件 表面 加工 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种元件表面加工方法,包括:提供具有可感光与可挠曲特性的薄膜,该薄膜具有微结构图案;提供元件,将具有该微结构图案的该薄膜紧密贴合于该元件的表面,其中该薄膜暴露出部分该元件的该表面,而形成至少一暴露区域;对该元件的该表面的该暴露区域进行表面加工制作工艺;以及去除该薄膜,以于该元件的该表面形成微结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710186010.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。