[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200710186169.0 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101266916A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 崔浩根;姜兴圭;金龙佑;金八坤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;FNS技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板处理装置包括处理腔、固定框架、进料单元和供给单元。基板安装在固定框架上，供给单元从基板的各个侧面间隔分开以向基板供给处理流体，以及进料单元向与基板纵向平行的方向传送固定框架。自动进行处理可减少基板损耗和对基板进行有效处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1、一种基板处理装置，包括：容纳基板的处理腔；支撑所述基板的固定框架；沿与所述固定框架的端部的纵向平行的方向传送所述固定框架的进料单元，其中所述进料单元与所述固定框架端部接触；以及从所述基板的各个侧面间隔分开以供给处理流体到所述基板的供给单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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