[发明专利]电路板模块及其结构强化方法无效
| 申请号： | 200710186333.8 | 申请日： | 2007-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101437356A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 谢世忠 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板模块包括电路板以及强化基板。电路板的一表面设置至少一电子元件。强化基板与部分的表面连结，环绕电子元件。本发明亦披露一种电路板模块的结构强化方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 及其 结构 强化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板模块，包括：电路板，其表面设置有至少一电子元件；以及强化基板，与部分的该电路板的该表面连结，且该强化基板环绕该电子元件。
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