[发明专利]布线基板及其制造方法、和电子设备无效
| 申请号： | 200710186378.5 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101183652A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 原寿树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L25/00;H01L27/12;H01L23/12;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板的制造方法，可防止转录时对置的两个基板在像素区域接触，并能可靠地将外围电路转录到基板上。本实施方式的布线基板的制造方法具有：贴合工序，其将在像素区域(101)中形成突起部(12)的可挠性基板(11)、与配置了构成外围电路的电子元件(15)的基板(40)贴合，以使电子元件(15)面对像素区域(101)的周围；和分离工序，在可挠性基板(11)中残留电子元件(15)，从可挠性基板(11)分离基板(40)，在贴合可挠性基板(11)与基板(40)的工序中，将电子元件(15)按压在可挠性基板(11)上，在像素区域(101)中，使突起部(12)接触基板(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，具有：贴合工序，其将包含像素区域和位于所述像素区域周围的驱动区域并且在所述像素区域中形成了突起部的第1基板、与配置了外围电路的第2基板贴合，使所述外围电路面对所述驱动区域；和分离工序，在所述第1基板中残留所述外围电路，从所述第1基板分离所述第2基板，在贴合所述第1基板与所述第2基板的工序中，将所述外围电路按压在所述第1基板上，在所述像素区域中，使所述突起部接触所述第2基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
