[发明专利]半导体集成电路无效
| 申请号： | 200710186572.3 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101207115A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 水谷阳介 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L25/065;H01L27/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要解决的课题是：在将具有半导体存储器的半导体芯片(4)和具有逻辑电路的主芯片(2)安装在一个封装内的半导体集成电路中，半导体芯片(4)在待机状态下的漏电流明显。在主芯片(2)上连接半导体芯片(4)的电源焊盘(10)，设置用于将来自外部的电源电压提供给半导体芯片(4)的开关单元(20)，根据来自控制电路的控制信号，在半导体存储器的待机模式时，切断半导体芯片(4)的电源焊盘(10)与主芯片(2)的半导体存储器的电源电压线的连接，从而可以抑制在半导体存储器上发生的漏电流。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，其将多个半导体芯片安装在同一封装内，该半导体集成电路具备切断机构，其停止从一个半导体芯片向其他的半导体芯片供给电源电压。
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