[发明专利]锡膏搅拌方法及锡膏搅拌装置无效
| 申请号： | 200710186681.5 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101439272A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 曹惠国;陈瑾慧;黄东豪 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | B01F3/14 | 分类号： | B01F3/14;B23K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡膏搅拌方法，适于使一锡膏的粘稠度达到一标准值，其步骤包括：(a)以一第一时间搅拌一第一锡膏，并取得第一锡膏搅拌后的粘稠度；(b)依据第一时间以及第一锡膏的粘稠度计算出一第二时间；(c)以第二时间搅拌一第二锡膏，并取得第二锡膏搅拌后的粘稠度；以及(d)判断第二锡膏的粘稠度是否符合标准值，若为否，则依据第二锡膏的粘稠度调整第二时间，并再次进行步骤c与步骤d，若为是，则以第二时间搅拌第N锡膏，其中N为大于2的正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 方法 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种锡膏搅拌方法，适于使一锡膏的粘稠度达到一标准值，包括：(1)在该锡膏搅拌装置中输入至少二待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数。(2)该锡膏搅拌装置的一运算单元进行该些待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数运算，并求出一黏稠度参数，并将该粘稠度参数记录于该锡膏搅拌装置的一存储单元中。(3)在锡膏搅拌装置中输入该标准值。(4)以一第一时间搅拌一第一锡膏，并取得该第一锡膏搅拌后的黏稠度；(5)该运算单元计算出一第二时间；(6)以该第二时间搅拌一第二锡膏，并取得该第二锡膏搅拌后的黏稠度；以及(7)判断该第二锡膏的粘稠度是否符合该标准值，若为否，则依据该第二锡膏的粘稠度调整该第二时间，并再次进行步骤(6)与步骤(7)，若为是，则以该第二时间搅拌第N锡膏，其中N为大于2的正整数。
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