[发明专利]不良锡膏处理装置及其方法无效
| 申请号： | 200710186684.9 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101442900A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 曹惠国;陈瑾慧;黄东豪;马定国 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不良锡膏处理装置，适于处理一电路板上至少一不良锡膏。不良锡膏处理装置包括一锡膏检查模块、一识别模块以及一锡膏清除模块。锡膏检查模块用以检查电路板，以提供不良锡膏的一状态数据。识别模块用以取得电路板的一识别数据。锡膏清除模块通过识别数据取出状态数据，而根据状态数据清除至少部份的不良锡膏。由于不需以人工进行不良锡膏的处理，因此可避免人为因素的影响，使得不良锡膏获得较为妥善的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 不良 处理 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种不良锡膏处理装置，适于处理一电路板上至少一不良锡膏，包括：一锡膏检查模块，用以检查该电路板，以提供该不良锡膏的一状态数据；一识别模块，用以取得该电路板的一识别数据；以及一锡膏清除模块，耦接于该锡膏检查模块与该识别模块，以通过该识别数据取出该状态数据，而根据该状态数据清除至少部份的该不良锡膏。
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