[发明专利]透过型光断续器及其制造方法无效
申请号: | 200710186756.X | 申请日: | 2007-11-16 |
公开(公告)号: | CN101183694A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 塚原阳平 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L31/167 | 分类号: | H01L31/167;H01L31/0203;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种透过型光断续器及其制造方法,其具有发光元件、受光元件、引线架和连接器端子,并使用遮光性树脂一体化成型。发光元件和受光元件被装载于引线架的同一面上,为了使发光元件内的发光芯片与受光元件内的受光芯片彼此相对,将其彼此向相反方向弯曲。利用这种透过型光断续器的简化结构,可以减少组装部件数量及组装工序数量,从而能够谋求降低成本。 | ||
搜索关键词: | 透过 断续 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种透过型光断续器,其特征在于,具备:引线架,所述引线架具有连接器端子;发光元件,所述发光元件具有发光芯片和透光性树脂,被装载于所述引线架上的所述发光芯片与所述引线架进行内部接线,并且被所述透光性树脂密封;以及受光元件,所述受光元件具有受光芯片和透光性树脂,所述受光芯片被装载于所述引线架上,并与所述引线架进行内部接线,并且被所述透光性树脂密封,所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子的至少一部分被遮光性树脂密封,所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子一体成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的