[发明专利]像素结构及其制造方法有效
申请号: | 200710187023.8 | 申请日: | 2007-11-19 |
公开(公告)号: | CN101159276A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 林汉涂;陈建宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种像素结构及其制造方法,该制造方法包括下列步骤,首先,执行第一道光掩模工艺,以在基板上形成图案化第一金属层,图案化第一金属层包含栅极。接着,执行第二道光掩模工艺,以在栅极上方形成图案化绝缘层及图案化半导体层,图案化绝缘层位于图案化第一金属层上,图案化半导体层位于图案化绝缘层上。然后,执行第三道光掩模工艺,以定义出薄膜晶体管及与薄膜晶体管耦接的像素电极,并形成保护层覆盖薄膜晶体管。本发明可在工艺上节省许多时间及原物料,大幅降低整体的生产成本并减少供货时间。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构,包括:薄膜晶体管,设置于基板上,包括:栅极;绝缘层,设置于该栅极上;半导体层,设置于该绝缘层上;及源极与漏极,设置于该半导体层之上;以及像素电极,设置于该基板上,电性连接于该薄膜晶体管,该像素电极为多晶态金属氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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