[发明专利]像素结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710187023.8 申请日: 2007-11-19
公开(公告)号: CN101159276A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 林汉涂;陈建宏 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种像素结构及其制造方法,该制造方法包括下列步骤,首先,执行第一道光掩模工艺,以在基板上形成图案化第一金属层,图案化第一金属层包含栅极。接着,执行第二道光掩模工艺,以在栅极上方形成图案化绝缘层及图案化半导体层,图案化绝缘层位于图案化第一金属层上,图案化半导体层位于图案化绝缘层上。然后,执行第三道光掩模工艺,以定义出薄膜晶体管及与薄膜晶体管耦接的像素电极,并形成保护层覆盖薄膜晶体管。本发明可在工艺上节省许多时间及原物料,大幅降低整体的生产成本并减少供货时间。
搜索关键词: 像素 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种像素结构,包括:薄膜晶体管,设置于基板上,包括:栅极;绝缘层,设置于该栅极上;半导体层,设置于该绝缘层上;及源极与漏极,设置于该半导体层之上;以及像素电极,设置于该基板上,电性连接于该薄膜晶体管,该像素电极为多晶态金属氧化物。
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