[发明专利]制备环烯树脂膜的方法和制备环烯聚合物片或膜的方法有效
| 申请号： | 200710187074.0 | 申请日： | 2004-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101186717A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 菅原智雄 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08F132/08;C08F2/38;C09D145/00;B32B15/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制备环烯树脂膜的方法(1)，包括以下步骤：步骤(Ⅰ)混合环烯单体和易位聚合催化剂以制备可聚合组合物(A)；步骤(Ⅱ)在步骤(Ⅰ)后立即用可聚合组合物(A)涂覆或浸渍支承体，和步骤(Ⅲ)通过本体聚合聚合可聚合组合物(A)；以及制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法(2)，包括通过开环易位本体聚合聚合反应性溶液，该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体，该催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体，其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。因此，可以有效制备和其它材料具有优异粘附力的环烯树脂膜，厚度为1mm或更薄的环烯聚合物片或膜。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 树脂 方法 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法，该方法包括：通过开环易位本体聚合来聚合反应性溶液，该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体，所述催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体，其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。
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